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前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
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最前沿的射频天线设计
受访者：Albert Gaines HiGain Design Services公司的企业拥有人，PCB设计师。 在SMTA Atlanta Tech Expo展会及论坛期间，我采 ...查看更多
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PCB组装：呼吁行业采取措施应对可追溯性数据存在的挑战
想象一下以下场景：你在电子制造业工作，担任运营经理，负责监督尖端器件的组装。有一天，你收到消息说，发往市场的系列产品之一出现了重大故障，引起了客户的抱怨。你疯狂地试图找出故障的根本原因，结果却被不完整 ...查看更多
探索数字化健康革命和未来
作者：Henry Crandall IPC董事会学生成员，毕业于犹他大学，目前正在攻读电气工程博士学位，担任大学科学家高级研究生研究员。 在当今快节奏的世界，技术几乎渗透到了日常生 ...查看更多
